Produktbeskrivelse

Maskinen støtter ultra-tynt materialbehandling samtidig som den opprettholder integriteten til flerlags keramiske enheter. Det har blitt bredt adoptert i5G-kommunikasjon, bilelektronikk, romfart og høy-elektronisk produksjon, forbedre enhetsytelsen konsistens og produksjonsutbytte.

Utstyr Høydepunkter og fordeler

Presisjonskontrollsystem

Vakuumadsorpsjon for stabil materialhåndtering
Siste CNC-system som kontrollerer laserhode, lineær motorplattform og visionsystem i fem-aksekobling

Presisjonsbearbeiding med lav-temperatur

Ultra-kortpuls UV-laser (355nm) forhindrer karbonisering og blemmer
Sikrer grønn keramisk materialintegritet

Multi-lagsjusteringssystem

Høy- CCD-synsjustering identifiserer automatisk keramiske justeringsmerker
Støtter nøyaktig flerlagsbehandling

Grønn keramisk dedikert prosesspakke

Innebygd -parameterdatabase for vanlige LTCC/HTCC-materialer (DuPont, Ferro, etc.)
Intelligent parametertilpasning og automatisk laserenergi/skannestrategijustering

Opto-mekatronikkintegrasjon

CNC-, laser-, programvare- og visjonsintegrasjon
Høy fleksibilitet, presisjon og hastighet
Støtter gravering, skjæring og boring i stor-format, multi-mønster, multi-størrelse

Kvalitetskontrollfunksjoner

Prosessovervåking i sanntid- og automatisk defektdeteksjon
Etter-rengjøring for fjerning av mikro-støv
I-linjeproduksjon kompatibel med silketrykk- og lamineringsmaskiner
Full-prosessdatasporbarhet i samsvar med bil- og romfartsstandarder

Tekniske data

Punkt	Pområde
Laserbølgelengde	355nm UV-laser
Laser utgangseffekt	10-15W (valgfritt)
Maskineringsområde (maksimalt)	400*400 mm
Enkelt kutteområde:	50*50 mm
Z-aksevandring	50 mm
Minimum fokusert sted	10µm
Tabellplasseringsnøyaktighet	±3µm
Arbeidsbord repeterbarhet	±2µm
CCD vision posisjoneringsnøyaktighet	±3µm
Skannehastighet	Maks: 4000 mm/s
Utstyrsdimensjoner	1400mm (L) × 1500mm (B) × 1800mm (H) Maksimal prosessstørrelse 400*400mm, vekt ca. 1500KG
Adsorpsjonssystem	Vifteluftmengde 100m³/t
Kjøler	Vannkjølerens temperaturkontrollområde 18 grader ~24 grader, temperaturkontrollnøyaktighet Mindre enn eller lik 0,2 grader
Strømforbruk	3000W
Programvaresystem	Har galvanometerskanning og koblingsfunksjoner for plattformbevegelse; Har funksjoner for å kontrollere laserbehandlingsparametere; Oppfyller krav til CAD-filimport, støtter import og behandling av tegninger større enn 1 GB
Bearbeidbare filformater	Standard DXF-filer.

Bruksområder

Industri	Typiske komponenter
Mikrobølgeovn / RF	5G-filtre, antennemoduler, RF-svitsjer
Bilelektronikk	Sensorer, kontrollmoduler, ECU-substrater
Medisinsk elektronikk	Mikrofluidiske brikker, implanterbare enhetssubstrater
Luftfart	Sammenkoblingssubstrater med høy-tetthet, strålingsbestandige-moduler

Viktige søknadsprosesser

1. Gjennomgående-hull / blindt-hull Array-bearbeiding

Blenderåpning: 0,03–0,5 mm (minimum 30 μm)
Aperture accuracy: ±5μm, hole wall perpendicularity >88 grader
Hastighet: opptil 30 000 hull/time (Ø0,1 mm)

2. Presisjonsskjæring av grønn keramikk

Kuttenøyaktighet: ±0,01 mm
Kantkvalitet: grater-fri, delaminering-fri, mikrosprekker-fri
Støtter komplekse konturer: buer, skarpe hjørner og uregelmessige former

3. Hulroms- og trinnbearbeiding

Flerlags trinnstrukturer støttes
Dybdekontrollnøyaktighet: ±2μm
3D-strukturer: blinde spor, isolasjonsspor og andre 3D-funksjoner

OEM og tilpasningsalternativer

Justerbar laserkraft og maskineringsområde
Programvareparameterinnstilling for spesifikke grønne keramiske materialer
Skreddersydde løsninger for små-partier eller høy-presisjon fler-keramiske enheter

Kvalitetskontroll