WHYC laserskjæremaskin for aluminiumnitrid-halvlederemballasje er spesielt utviklet for presisjonsmaskinering av AlN-keramikk. Den er mye brukt i kraftelektronikk, halvlederemballasje, RF- og mikrobølgeenheter, optisk kommunikasjon, lasersystemer og termisk styring. Typiske arbeidsstykker inkluderer bare AlN-substrater, metallisert AlN-keramikk, AlN-DBC, AlN-AMB-kobber-bundet underlag, keramiske kjøleribber, varmebærere, isolasjonsplater og tilpassede presisjons-keramiske komponenter.
Viktige fordeler
Standard 300W QCW-laser for høy-produksjon
Utstyrt med en standard 300W QCW fiberlaser, er maskinen egnet for prosessering0,1–4,0 mm AlN keramikk og AlN-AMB kobber-kledde underlag. Den gir utmerket kutteeffektivitet samtidig som den opprettholder stabil kantkvalitet, noe som gjør den ideell for stor-produksjon av kraftmoduler.
Valgfri 355nm UV-laser for ultra-presisjonsbehandling
For applikasjoner som krever finere funksjoner, kan maskinen utstyres med en355nm UV nanosekund laser. Med en mindre varme-påvirket sone er den godt egnet for ultra-tynne underlag, fine isolasjonsspor, mikro-hull og kretsstrukturer med høy-tetthet.
Optimalisert for keramikk med høy termisk ledningsevne
Dedikert AlN-behandlingsteknologi bidrar til å forbedre maskineringskonsistensen ved å redusere termisk akkumulering, kantdefekter og prosessvariasjoner på tvers av forskjellige AlN-materialer.
Kompatibel med flere AlN-materialer
Støtter behandling av: Bare AlN-keramikk, Metallisert AlN, AlN-DBC-substrater, AlN-AMB-substrater, Keramiske varmespredere, Termiske styringskomponenter, Presisjons-keramiske deler
Høy-bevegelsesplattform med presisjon
En maskinbase i granitt, importerte lineære motorer og et fullstendig lukket-sløyfegittertilbakemeldingssystem gir gjentatt posisjoneringsnøyaktighet±5 μmfor presisjonsbearbeiding.
Fleksible automatiseringsalternativer
Støtter CCD-synsposisjonering, automatisk lasting og lossing, doble-arbeidsstasjonskonfigurasjoner og tilpasset produksjonslinjeintegrasjon.
Kjernemaskinvarekonfigurasjon
Lasersystem
+
-
Standard300W QCW fiberlasermed en valgfri355nm UV nanosekund laser, som tillater fleksibel konfigurasjon for ulike materialer og presisjonskrav.
CCD Visjonsposisjonering
+
-
StøtterMARK-gjenkjenning, automatisk kantdeteksjon og paneljusteringfor forbedret posisjoneringsnøyaktighet og produksjonskonsistens.
Precision Motion Platform
+
-
Naturlig marmorbase kombinert med lineære motorer og et fullstendig lukket-sløyfegittertilbakemeldingssystem sikrer stabil-bearbeidingsnøyaktighet.
Intelligent kontrollsystem
+
-
Integrert AlN-prosessdatabase som støtter profilskjæring, terninger, sporing, mikro-boring og konturbearbeiding. Kompatibel medDXFog andre industrielle tegneformater.
Støvavsugssystem
+
-
Helt lukket maskineringskammer med industriell støvoppsamling hjelper til med å fjerne keramiske partikler og opprettholde et renere produksjonsmiljø.
Tekniske spesifikasjoner
| Punkt | Spesifikasjon |
| Keramisk tykkelse | 0,10–4,0 mm |
| Laserkonfigurasjon | Standard 300W QCW fiberlaser; Valgfri 355nm UV Nanosekund-laser |
| Gjenta posisjoneringsnøyaktighet | ±5 μm |
| Standard arbeidsområde | 300 × 300 mm / 400 × 400 mm (tilpassbar) |
| Maksimal plattformhastighet | Opptil 50 mm/s |
| Bevegelsessystem | Lineær motor + helt lukket-tilbakemelding for sløyfegitter |
| Plasseringsmetode | CCD Vision, MARK Recognition, Automatic Edge Detection |
| Behandlingsevner | Profilskjæring, terninger, isolasjonsrilling, mikro-boring, konturbearbeiding |
| Maskinstruktur | Granittbase + fullstendig lukket beskyttelseshus |
| Strømforsyning | AC 220V / 50Hz |
| Valgfrie moduler | Automatisk lasting og lossing, doble arbeidsstasjoner, produksjonslinjeintegrasjon |
Halvlederemballasje
- AlN-substrater
- Metallisert AlN
- AlN-DBC
- AlN-AMB
- Kraftmodul keramiske underlag
Termisk styring
Keramiske varmespredere
- Varmeavledere
- Termiske bærere
- Kjøleplater
RF og mikrobølgeelektronikk
RF keramiske underlag
- Mikrobølgeovnspakker
- Elektroniske-høyfrekvente komponenter
Optoelektronikk
Laserbaser
- Optiske bærere
- Fotoniske keramiske komponenter
Industriell og presisjonskeramikk
Keramiske isolasjonsplater
- Presisjons keramiske komponenter
- Elektroniske keramiske deler
- Tilpassede AlN strukturelle komponenter
Hvorfor velge WHYC Laser?
WHYC Laser spesialiserer seg på presisjonslaserbehandlingsløsninger for avansert keramikk. Vår AlN-laserskjæremaskin kombinerer dedikert prosessoptimalisering, høy-bevegelseskontroll og fleksible laserkonfigurasjoner for å møte de ulike kravene til halvlederemballasje, termisk styring, RF-elektronikk og presisjons-keramikkproduksjon.
Enten du produsererAlN-substrater, keramiske varmespredere, presisjons strukturell keramikk eller tilpassede elektroniske komponenter, kan våre ingeniører hjelpe deg med å utvikle en effektiv og pålitelig laserbehandlingsløsning.
Service og støtte
Gratis prøvebehandling og søknadsevaluering
Skreddersydd prosessutvikling
Installasjon, igangkjøring og operatøropplæring
Ekstern teknisk støtte og programvareoppgraderinger
Automatiseringsintegrasjon og produksjonslinjeløsninger
Be om en gratis prøveprøve
Om søknaden din innebærerAlN-substrater, termiske styringskomponenter, keramiske varmespredere eller presisjonskeramiske deler, WHYC Laser kan anbefale den best egnede laserløsningen basert på dine materialspesifikasjoner, tykkelse, dimensjonstoleranse og produksjonskrav.
Kontakt WHYC Laser i dagå motta:
- Gratis prøvebehandling og kuttevaluering
- Profesjonelle prosessanbefalinger
- Tilpassede forslag til maskinkonfigurasjon
- Raske tilbud og teknisk konsultasjon
Send oss dine tegninger eller keramikkprøver, og la våre ingeniører hjelpe deg med å finne den mest effektive laserbehandlingsløsningen for din applikasjon.
FAQ
Q1: Hvilke AlN-materialer kan denne laserskjæremaskinen behandle?
A: Den støtter bare AlN-keramikk, metallisert AlN, AlN-DBC og AlN-AMB-substrater, mye brukt i krafthalvlederemballasje, SiC/GaN-moduler, RF-enheter og termiske styringsapplikasjoner.
Q2: Hvorfor velge laserskjæring for AlN-keramikk?
Svar: Laserbehandling er en ikke-kontaktmetode som reduserer mekanisk belastning, kantavhugging og mikro-sprekker, noe som gir høyere fleksibilitet og bedre kvalitet for presisjons-AlN-bearbeiding.
Q3: Hvordan velge QCW og UV-laser for AlN-behandling?
A: QCW-laser er egnet for effektiv skjæring av tykkere AlN-substrater og AMB/DBC-applikasjoner, mens 355nm UV-laser er foretrukket for tynne substrater og høy-presisjon lav-varmebehandling.
Populære tags: aluminiumnitrid halvleder emballasje laserskjæremaskin, Kina aluminiumnitrid halvleder emballasje laserskjæremaskin produsenter, leverandører, fabrikk
