Alumina LTCC Keramisk laserskjæremaskin

DeAlumina & LTCC Keramisk laserskjæremaskiner designet for presisjonsbearbeiding avLTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic)og sintrede aluminiumoksyd keramiske substrater. Det er mye brukt i produksjonen av LED-optoelektroniske sensorer, 5G RF-filtre, elektroniske bilmoduler og avanserte keramiske komponenter.

Maskinen leveres som standard med enQCW fiber nanosekund laser(oppgraderingsalternativer tilgjengelig) og funksjoner ennaturlig granitt base, fullstendig lukket XY-aksestruktur, og en0,1 μm lineær skala med full lineær motordrift med lukket-sløyfe. Den utfører flere prosesser på én plattform, inkludertmikroboring, bearbeiding av gjennom-hull og blinde-hull, profilskjæring, hulromfresing, terninger av substrat og laserskjæring.

Systemet er designet spesielt for sprø keramiske materialer, og minimerer kantavhugging, delaminering og posisjoneringsfeil samtidig som det leverer jevn kvalitet og høy produksjonseffektivitet. Den er egnet for prototyping, små-batchproduksjon og helautomatisert produksjon døgnet rundt.

 

Spesifikasjonene kan variere i henhold til den endelige maskinkonfigurasjonen.

• Høy-Precision Motion System for LTCC-justering

Kombinasjonen av en maskinbase i granitt, lineære motorer med fullstendig lukket-sløyfe og et valgfritt CCD vision-posisjoneringssystem sikrer enestående posisjoneringsnøyaktighet. Sanntidsfeilkompensasjon minimerer justeringsavvik, noe som gjør den ideell for flerlags LTCC-substrater og presisjonssensorkomponenter.

• Kostnads-effektiv QCW-fiberlaser

Standard QCW fiber nanosekundlaseren gir utmerket produktivitet med lave driftskostnader.

Sammenlignet med UV-lasersystemer tilbyr den: Lavere energiforbruk, Lengre levetid, Ingen forbruksvarer, Lavere kostnad per del for produksjon av store-volum.

Den er spesielt egnet for boring og skjæring av alumina keramiske underlag.

• Én maskin for flere keramiske applikasjoner

Med det valgfrie CCD vision-systemet kan maskinen behandle et bredt spekter av keramiske komponenter, inkludert:

LTCC substrater, Alumina keramiske substrater, Metallisert keramikk, Elektroniske emballasje substrater, Chip bærer substrater.

Den støtter skjæring, boring, ritsing og profilbearbeiding på en enkelt plattform.

• Ikke-kontaktlaserbehandling

Laserbearbeiding eliminerer mekanisk stress under prosessering, og reduserer betydelig:

Kantflis, Skjulte sprekker, Lagseparasjon, Verktøyslitasje

Innebygde-prosessbiblioteker gjør også parameteroppsett raskt og enkelt, selv for nye operatører.

• Designet for 24/7 produksjon

Maskinen er konstruert for kontinuerlig industriell produksjon med:

Temperatur-kontrollert optisk system, lukket støvavsugssystem, holdbar lineær motordrift, lange vedlikeholdsintervaller

Den leverer stabil ytelse for produksjonsmiljøer-døgnet-.

For høyt-volumsbehandling avLTCC grønne arkogalumina sensorsubstrater, tilbyr denne maskinen en utmerket balanse mellom presisjon, effektivitet og driftskostnader.

Hvis søknaden din kreverultra-tynn keramikk, ultra-små hull eller høyere maskineringsnøyaktighet, kan systemet oppgraderes medUV nanosekundellerpicosekund laserkilder.

Kontakt oss today for gratis prøvetesting, prosessevaluering og et tilpasset tilbud.